Intel Corporation ha presentato un’importante innovazione nel campo della tecnologia fotonica integrata, svelando il primo chiplet di interconnessione ottica completamente integrato durante la Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024. Questo chiplet, co-pacchettizzato con una CPU Intel, rappresenta una svolta fondamentale nella trasmissione dati ad alta velocità, fondamentale per l’infrastruttura AI.
Con un supporto per 64 canali di trasmissione dati a 32 gigabit al secondo, l’OCI chiplet di Intel affronta le crescenti esigenze di larghezza di banda e riduzione del consumo energetico nelle infrastrutture dei data center. Secondo Thomas Liljeberg, direttore senior della gestione prodotto, questa innovazione permette di superare i limiti delle attuali soluzioni elettriche, offrendo un’efficienza energetica superiore e una maggiore portata.
Il chiplet non solo è progettato per migliorare le prestazioni nella trasmissione dei dati, ma consente anche una scalabilità futura delle connessioni tra CPU e GPU, rispondendo così alle esigenze emergenti di architetture di calcolo più complesse. L’approccio di Intel alla fotonica integrata, frutto di oltre 25 anni di ricerca, si distingue per la sua alta affidabilità e per i costi contenuti.
Con l’aumento della domanda globale per applicazioni basate su AI e modelli di machine learning sempre più sofisticati, il lancio di questo chiplet rappresenta una risposta cruciale alle sfide attuali e future del settore. Intel si posiziona così come leader nell’innovazione, plasmando il futuro della connettività nei data center.
